ahmadazeem.com
Amaoe BGA Reballing Stencil Qualcomm MTK CPU MQ:1-MQ:6
Description
Amaoe BGA Reballing Stencil Qualcomm MTK CPU MQ:1-MQ:6Amao MQ1 MQ2 MQ3 MQ4 MQ5 MQ6 Pochoir de reballage pour la rparation de soudure de la RAM du processeur Qualcomm MTK. Pochoir de gabarit de soudure de reballage BGA CPU RAM de haute qualit de 0. 12 mm pour SDM710 SDM845 SDM660 SDM636 MT6771V MT6739V MT6763V MT6757V. Amaoe MQ: 1 MQ: 2 MQ: 3 MQ: 4 MQ: 5 MQ: 6 Pour MTK Chip CPU BGA Stencil MT6771V SDM845 SDM710 MT6739V MT6757V SDM660 IC Solder Reballing Tin Pin Heating Template. Caractristiques : 1.
Supprimer BlackBerry Protect
outil EMMC Pro
Adaptateur d'objectif en verre à monture C
Gestionnaire DragAndDrop pour l'installation d'apk
8 mmchamp de vision du multiple minimum : 37 mm * 21 mmLentille oculaire : 0
Fonction de sondage intelligent RIFF
puis couvrez le support de test
1 x prise ICFriend UFS BGA153
Machine de séparation de gravure laser TBK-958A avec ordinateur intégré pour le retrait de la coque arrière du téléphone portable et la réparation du cadre LCD
1x 56 LED lumière
Liste S800 Ultra :1x Boîte de test S800 Ultra
Tension à la terre : ﹤2 mv
Shipping Estimate
USA
- USA
- CAN
- USA
- CAN
Ships within 48 hours · Estimated delivery Jul 13 - Jul 18
Exchange/Return Notes
- We offer a 30-day return/exchange service after receiving.
- Final sale items are not eligible for returns or exchanges.
- To process your return/exchange, please contact us at [email protected]
- Please click here for more details>>> Return & Exchange Policy
You may also like
US$ 199.50
US$ 159.00
US$ 550.00
US$ 12.99
US$ 20.00
US$ 95.00
US$ 64.00
US$ 117.00